澳门银银河-官方网站welcome

您现t在的位置:首页>产品&解决方案
返回上一页
光模块用胶解决方案

Ø CTE, 低应力,低Out Gassing

Ø  UV+热多重固化胶,可快速定位 ,可单独UV固化,可以单独热固化,可UV+热固化。


Sup-bond5530

Ø  Tg

Ø 低应力

Ø 低收缩率

Ø 高分解温度

Ø 耐湿热优异

Ø 极低 out gassing

Ø 优异的粘接强度

Ø 不拉丝满足高速点胶需求

Ø  UV+热双重固化,也可单独 UV 固化或单独热固化,在 365nm UV 光下快速定位固化良好防止间隙渗透(bleeding

Ø 对塑料、玻璃陶瓷、金属、PCB 板、电子元件等附着力好,用于微电子与光器件的粘接保护。

 

Sup-bond4220

Ø 低收缩

Ø 低应力

Ø 低模量和超低CTE;

Ø 具有低 outgassing;

Ø 单组份热固化黑色亮光环氧胶

Ø 对塑料、玻璃陶瓷、金属、PCB 板、电子元件等附着力好,用于微电子与光器件的粘接保护。

 

Sup-bond 4102

Ø 低收缩

Ø 低应力

Ø CTE

Ø 具有低 outgassing

Ø 单组份热固化黑色哑光环氧胶

Ø 80℃-120℃宽泛的固化温度选择

Ø 对塑料、玻璃陶瓷、金属、PCB 板、电子元件等附着力好,用于微电子与光器件的粘接保护。

 


[返回上级]
产品应用指南下载 ×