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  • 环氧树脂固晶胶具有高粘接强度、低out gas、高可靠性;

  • 与其它材料相容性好和可快速固化(snapcure)等优点;

  • 绝缘胶高粘接强度,广泛应用于半导体封装,LED等领域。


Sup-bond2100

Ø  tg

Ø 低收缩率

Ø 粘接强度高

Ø 适用于 LED芯片的粘结

Ø 抗紫外性能好在高亮和高温的条件下抗黄变性能极好

Ø 并且对光的吸收非常小,适用于对发光强度要求高的产品。


Sup-bond 7108

Ø  CTE

Ø 高粘接强度;

Ø 优异的导热性能;

Ø 用于电子元件导热粘接等


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