澳门银银河-官方网站welcome

您现t在的位置:首页>产品&解决方案
返回上一页

我司底部填充胶已经成熟广泛商用于各个领域,主要的应用场景为BGA、CSP底部的封装密封和保护等,应用范围包括板级应用类和芯片级,不同产品侧重点不一,分别从快速流动、快速固化、可维修、高Tg、低CTE等不同的特性进行定制开发。


1728.jpg

Sup-bond 1728

Ø 流动性佳;

Ø 抗震性好;

Ø 快速固化(snapcure)

Ø 可低温固化;

Ø 可维修等特性;

Ø 适合用于 BGACSP 等封装的底部填充,也可用于指纹识别模组等底部填充。

 

Sup-bond 6520

Ø 高可靠;

Ø 易维修;

Ø 抗震性好;

Ø 具有极佳的流动性;

Ø 与助焊剂相容性好;

Ø 适用于BGACSP 等封装的底部填充保护。

 

Sup-bond 6501

Ø 可维修;

Ø 具有极佳的流动性;

Ø 快速固化,(可 80 度低温固化);

Ø 适用于 BGACSP 等封装的底部填充,也可用于指纹识别模组底部填充。

 

Sup-bond 6511TC

Ø  Tg

Ø 低挥发;

Ø 高可靠;

Ø 流动性好;

Ø 低固化应力;

Ø 导热1.2W/mK;

Ø 与助焊剂相容性好;

Ø 适用于 BGACSP 等封装的底部填充保护。

 

Sup-bond 4520

Ø  Tg

Ø 低收缩;

Ø outgassing

Ø CTE20ppm);

Ø 良好的流动性和渗透性能;

Ø 110-150℃宽泛的固化温度选择;

Ø 适用底部填充、粘接等需要低CTE的应用。


[返回上级]
产品应用指南下载 ×