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  • 低应力,快速固化;

  • 流动性好,No Bleeding;

  • 适应于对多种材料粘接


Sup-bond 1725

Ø Tg

Ø CTE

Ø 可低温快速固化;

Ø 优异的密封性能;

Ø 特殊的流变控制工艺,有效控制 bleeding

Ø 适用于电子器件、BGACSP 等密封填充。


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