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  • 电器性能好,化学稳定性好;

  • 围坝胶附着力好,强度高,优异的耐老化性能;

  • 具有防水,耐臭氧,耐辐射,耐气候老化等特点。


图片为欧巴.png

Sup-bond 5510D

Ø  Tg

Ø 高触变;

Ø  CTE

Ø 环氧 UV

Ø 具有低收缩率

Ø 耐湿热性能和阻隔水汽等性能

Ø 应用于光器件和电子元器件等低收缩低应力特殊要求场景。


Sup-bond 2252

Ø  Tg

Ø 高纯度;

Ø 流动性好;

Ø 低收缩率;

Ø CTE

Ø 放热量低;

Ø 高触变,点胶性能好,成型好;

Ø PCB板,金属,等大部分材料附着力好,用于芯片的包封、与sup-bond 2252配合使用做围坝(Dam,元器件粘接等。

 

Sup-bond 2251

Ø  Tg;

Ø 高纯度;

Ø 流动性好;

Ø 低收缩率;

Ø CTE

Ø 放热量低;

Ø 最大粒径<24um

Ø PCB板,金属,等大部分材料附着力好,可用于芯片的包封、underfill、微电子灌封,粘接等。

 


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