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  • 常温固化;

  • 低应力,高Tg;

  • 低粘度,流动性好


Sup-bond8301

Ø 双组份环氧胶;

Ø 透光率 98;

Ø 可常温固化;

Ø 低粘度流动性好;

Ø 可用于光学器件和电子元器件的粘接、灌封、保护。

Sup-bond8302FL

Ø 双组份环氧胶;

Ø 韧性好;

Ø 可常温固化;

Ø 操作时间长;

Ø 低粘度流动性好;

Ø 可用于光学器件、医疗器件、半导体等。

 

Sup-bond5202

Ø CTE

Ø 应力小;

Ø 低收缩率

Ø 粘接强度好,

Ø 180℃15 秒快速固化

Ø 高触变,点胶性能好,成型好;

Ø 对不锈钢,镍等金属,PCB 板,陶瓷,电子元件等附着力好,用于元器件的粘接保护。

 


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